应用型号参考表 点击展开
| DBMD2 | DBMD4 | DBMD5 | |
|---|---|---|---|
| function | |||
| Far-end noise cancellation | Enhanced | 2nd generation | v |
| Near-end noise reduction | Enhanced | 2nd generation | v |
| Maximized ASR | v | v | v |
| AEC | v | v | v |
| FLE | v | v | v |
| Speaker improvements and protection | v | v | Optinal |
| Supported voice bandwidth | NB, WB | NB, WB, Super WB, Fullband | NB, WB |
| Voice activation and voice commands | v | v | v |
| Sensor-Hub | v | v | |
| Segment | |||
| Mobile phone | v | v | |
| BT headset | v | v | |
| Cordless headset/ handset | v | v | |
| Wired headset | v | v | |
| Tablets | v | v | v |
| Wearable devices | v | v | |
| Smart speakers | v | v | v |
| DSP | |||
| Processor | DSP 32 bits | DSP 32 bits | Dual DSP 32 bits |
| Program memory | RAM | RAM | RAM |
| I/O | |||
| GPIO | 13 | 13 | v |
| UART | v | v | v |
| PCM/ I2S | 4 | v | v |
| I2C | v | v | v |
| SPI | v | v | v |
| SLIMbus | v | v | |
| AFE | |||
| Audio In | 4 Digital, ADC | 3 Digital, ADC | 7 Digital, 2-ADCs |
| Audio Out | Digital | Digital | Digital |
| Package | |||
| Size | 3 X 3 mm | 2.1 X 1.8 mm | 10 x 10 mm |

AFE详细介绍 点击展开
- 为功耗极低的MEMS麦克风提供一流性能的AFE,并采用超低功耗前置放大器和高性能的sigma-delta ADC
- 配备70dB SNR的AFE,可提供市场上最高的精度和最低的功耗的140 SPL等参数性能
- 透过专们的综合机电自检AFE,可降低嵌入麦克风模块中的AFE的生产测试成本
用于MEMS麦克风的AFE
- 提供独特先进的AI技术于AFE,为可移动的通讯设备创建解决方案,此款智能AFE具有高度的安全功能,例如:AED、语音激活智能产品的always-ON功能。 与目前基于云端的解决方案不同,此解决方案将所有数据保存于本地,以改善Amazon Alexa和Google Home等云设备的隐私问题、反应速度快,并应要求查看Demo
- 独特的全语音识与音频检测,结合复杂的图像识别功能
通过硬件运行的AFE智能
智能语音技术
基于边缘的AI算法,随着处理能力与神经网络架构的提升,智能音频在语音分析、音频标记、事件检测的应用中有了高度发展。直到近期,大多数智能音频的应用都专注在语音处理上,例如:ASR,皆是基于人类语音为声学信号中,包含最多讯息量的假设。然而随着智能语音发展越来越先进,使用非语音音频增强语音数据变得更加重要。这是因为非语音信号可以补足因为场景、突发状况而被忽略的部分,另外,非语音分析亦可增强ASR、ISE等技术的功能。
朝阳半导体近期研发了一系列革命性产品:ASR结合AED的产品,特别是可以获得更丰富的声学事件分类的部分,能够为穿戴设备、音频零件制造商提供更好的服务。

